《基于ARM SOC類芯片應(yīng)用系統(tǒng)硬件及PCB實(shí)訓(xùn)》
舉辦時(shí)間: 2022年8月5日-8月6日(周五、周六）
舉辦地點(diǎn)：深圳市
Objects /參加對(duì)象
研發(fā)部門主管、EMC設(shè)計(jì)工程師、EMC整改工程師、EMC認(rèn)證工程師、硬件開發(fā)工程師、PCB LAYOUT工程師、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師、測(cè)試工程師、品管工程師，系統(tǒng)工程師。
Agenda/ 課程大綱
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基于ARM SOC類芯片應(yīng)用系統(tǒng)硬件及PCB實(shí)訓(xùn)課程大綱 |
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1、PCB設(shè)計(jì)界定及常用重要概念； ? |
1.?我們?nèi)粘Ｉ钪谐Ｒ姷碾娐酚心男?？如何區(qū)分電路？ 2.?我們常說的低速度和高速度電路到底是指的什么？ 3.?高速電路的互連載體高速電路板PCB常見的有哪些？ 4.?如何區(qū)分電路板PCB是高速互連板還是低速互連電路板？ 5.?常見的高速板卡有哪些分類？我們應(yīng)該如何來識(shí)別信號(hào)的速度？ 6.?系統(tǒng)中邏輯及系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的不斷提高，帶來的常見問題； 7.?信號(hào)邊緣跟上信號(hào)速度帶來的變化有哪些？如何看待這些變化？ 8.?信號(hào)傳輸?shù)耐?，信?hào)的延遲特征及延遲必備的通路知識(shí)； 9.?信號(hào)的上升沿時(shí)間及信號(hào)的互連傳播時(shí)間的關(guān)系有哪些？ 10.?信號(hào)傳播時(shí)間和信號(hào)上升沿的關(guān)系，如何導(dǎo)致邏輯失效； 11.?信號(hào)的傳遞發(fā)生在信號(hào)狀態(tài)改變的瞬間，接收的端狀態(tài)； 12.?如何得知線延時(shí)是否大于1/2驅(qū)動(dòng)端的信號(hào)上升時(shí)間？ 13.?信號(hào)的傳播時(shí)間在PCB設(shè)計(jì)中則由實(shí)際布線長度決定嗎？ 14.?信號(hào)上升時(shí)間和允許的布線長度(延時(shí))的對(duì)應(yīng)關(guān)系； 15.?實(shí)例操作，演示講解高速信號(hào)傳輸線和信號(hào)上升時(shí)間關(guān)系； |
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2. PCB設(shè)計(jì)布局思路，以及具體的布局規(guī)范； |
1.PCB的布局要求和常見的布局操作模塊要求； 2.PCB的布局能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品原理圖中設(shè)計(jì)的功能要求； 3.PCB的布局符合其他相關(guān)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)和強(qiáng)制認(rèn)證的要求； 4.PCB的布局模擬電路和數(shù)字電路的區(qū)分?jǐn)[放，模塊布局； 5.PCB的布局功能模塊的電路擺放需要考慮EMC、SI、PI； 6.PCB的布局大功率輸出元件的，散熱方面的要求； 7.PCB的布局可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的要求； 8.PCB的布局中常見的10點(diǎn)規(guī)范評(píng)估要求 |
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3、模塊電路原理圖設(shè)計(jì)、模塊電路優(yōu)化、電路參數(shù)計(jì)算與分析； |
1.ARM芯片資源解讀，芯片資料整理，芯片資料熟悉； 2.芯片內(nèi)部框圖分析，芯片內(nèi)部資源及芯片的內(nèi)部邏輯圖解讀及分析； 3.芯片時(shí)鐘分析，芯片各種內(nèi)核芯片接口電路， 4.外設(shè)總結(jié)，芯片選型及資料準(zhǔn)備整理，封裝，引腳，模型庫，手冊(cè)； 5.供電系統(tǒng)，IO模塊分配，JTAG,SPI,SD,接口電路； 6.芯片模塊電路資源熟悉詳解，芯片邏輯框圖講解，芯片IO資源詳解； 7.項(xiàng)目原理圖系統(tǒng)框圖繪制及原理圖設(shè)計(jì)規(guī)劃，項(xiàng)目層次原理圖規(guī)劃； 8.項(xiàng)目原理圖系統(tǒng)框圖繪制及原理圖設(shè)計(jì)規(guī)劃，項(xiàng)目層次原理圖規(guī)劃； 9.芯片原理圖符號(hào)庫制作，導(dǎo)入及繪制原理圖符號(hào)庫，生成芯片的符號(hào)庫方法； 10.芯片GPIO規(guī)劃，系統(tǒng)模塊功能繪制，系統(tǒng)原理圖引腳及功能模塊GPIO分配； 11.模塊電路，外圍供電電路，端接，電源，接口電路設(shè)計(jì)及繪制； 12.模塊電路視頻接口HDMI發(fā)送接口電路設(shè)計(jì)，芯片資料詳解，芯片控制電路設(shè)計(jì)； 13.DP接口電路，外圍供電電路，轉(zhuǎn)換，電源，接口電路設(shè)計(jì)及繪制； 14.QSPI電路設(shè)計(jì)，外圍供電電路，電源，接口電路設(shè)計(jì)及繪制； 15.SD卡電路設(shè)計(jì)，外圍供電電路，電源，接口電路設(shè)計(jì)及繪制； 16.硬盤接口M.2 電路設(shè)計(jì)，外圍供電電路，電源，接口電路設(shè)計(jì)及繪制； 17.通訊接口CAN 電路設(shè)計(jì)，外圍供電電路，電源，接口電路設(shè)計(jì)及繪制； 18.USB3.0 電路設(shè)計(jì)，外圍供電電路，電源，接口電路設(shè)計(jì)及繪制； |
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4、硬件電路PCB設(shè)設(shè)計(jì)及硬件電路模塊電路優(yōu)化設(shè)計(jì)及電路參數(shù)計(jì)算與分析，電路原理圖及模塊設(shè)計(jì) |
1.芯片電源地的PCB設(shè)計(jì)，電路設(shè)計(jì)優(yōu)化及參數(shù)分析； 2.主芯片時(shí)鐘和RTC電路PCB設(shè)設(shè)計(jì)，及電路常用模塊電路分析； 3.復(fù)位電路PCB設(shè)設(shè)計(jì)，芯片常用功能分析，芯片參數(shù)計(jì)算及使用技巧； 4.SPI/Nand flash/EMMC電路PCB設(shè)設(shè)計(jì) 5.SPI/I2C電路PCB設(shè)設(shè)計(jì)，芯片應(yīng)用電路分析和參數(shù)優(yōu)化； 6.視頻電路PCB設(shè)設(shè)計(jì)，芯片應(yīng)用電路分析和參數(shù)優(yōu)化； 7.音頻電路PCB設(shè)設(shè)計(jì)，芯片應(yīng)用電路分析和參數(shù)優(yōu)化； 8.ETH電路PCB設(shè)設(shè)計(jì)，芯片應(yīng)用電路分析和參數(shù)優(yōu)化； 9.JTAG和系統(tǒng)控制電路PCB設(shè)設(shè)計(jì)，芯片應(yīng)用電路分析和參數(shù)優(yōu)化； 10.SD CARD電路PCB設(shè)設(shè)計(jì)，芯片應(yīng)用電路分析和參數(shù)優(yōu)化； 11.UART電路PCB設(shè)設(shè)計(jì)，芯片應(yīng)用電路分析和參數(shù)優(yōu)化； 12.AVDD_EFUSE PCB設(shè)設(shè)計(jì)，芯片應(yīng)用電路分析和參數(shù)優(yōu)化； ?● 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路PCB設(shè)設(shè)計(jì)，芯片應(yīng)用電路分析和參數(shù)優(yōu)化；如何防止PCB中信號(hào)線之間的串?dāng)_ 1)?·串?dāng)_對(duì)EMC的重要意義（輻射發(fā)射與抗擾度測(cè)試） 2)?·PCB中如何防止串?dāng)_? 3)?·串?dāng)_如何防止? 4)?·防止串?dāng)_手段與措施 5)?·PCB設(shè)計(jì)中如何確定哪些地方需要防止串?dāng)_ ?● 數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì) 1)?·數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)原理 2)?·數(shù)字信號(hào)干擾模擬信號(hào)的幾種模式 3)?·數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的處理方式 4)?·數(shù)字電源與模擬電源的處理方式 5)?·數(shù)字地與模擬地的處理 ? ? ? ?何時(shí)可以分地? ? ? ? ?分地的意義？ ? ? ? ?分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾 ? ? ? ?何時(shí)不能分地？ ? ?·數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)案例 ?●?PCB板中的去耦設(shè)計(jì)方法 1)?·去耦的意義 2)?·去耦的設(shè)計(jì)方法 3)?·去耦設(shè)計(jì)與產(chǎn)品系統(tǒng)EMC性能 4)?·去耦案例分析 ?●?相關(guān)案例分析： 1)?案例：PCB中多了一平方厘米的地層銅 2)?案例：PCB中鋪“地”要避免耦合 3)?案例:電容值大小對(duì)電源去耦效果的影響 |
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5、電源供電系統(tǒng)，及供電參數(shù)計(jì)算與電路設(shè)計(jì)與分析； |
1.電源電路設(shè)計(jì)，PMIC多路電路設(shè)計(jì)，芯片外圍及供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)； 2.電源電路設(shè)計(jì)，5V,3.3V ,1.8V 1.2V多路電路設(shè)計(jì)，芯片外圍及供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)； 3.電源電路設(shè)計(jì)，PMIC多路供電模塊電路設(shè)計(jì)，3.3V模塊電路設(shè)計(jì)； 4.電源電路設(shè)計(jì)，PMIC多路供電模塊電路設(shè)計(jì)，1.2V模塊電路設(shè)計(jì)； 5.電源電路設(shè)計(jì)，PMIC多路供電模塊電路設(shè)計(jì)，0.9V模塊電路設(shè)計(jì)； 6.電源電路設(shè)計(jì)，PMIC多路供電模塊電路設(shè)計(jì)，3.3V多路模塊電路設(shè)計(jì)； 7.電源電路設(shè)計(jì)，高精度1.2V獨(dú)立供電電源設(shè)計(jì)，芯片外圍及供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)； 8.電源電路設(shè)計(jì)，高精度時(shí)鐘系統(tǒng)，獨(dú)立供電電源設(shè)計(jì)； 9.電源電路設(shè)計(jì)，DDR4內(nèi)存供電電源設(shè)計(jì)，VTT端接電源設(shè)計(jì)； 10.電源電路設(shè)計(jì)，狀態(tài)控制燈光及外圍連結(jié)供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)； |
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6、音頻及功率類放大電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用分析； |
1.音頻芯片，常見音頻電路的模塊電路設(shè)計(jì)與分析； 2.音頻電路中的PCM編碼器處理電路及轉(zhuǎn)換； 3.數(shù)字語言的處理芯片DSP特征及應(yīng)用電路； 4.數(shù)字音頻電路的功率放大電路設(shè)計(jì)； 5.低頻的響應(yīng)與輸入的時(shí)間關(guān)系，延遲處理； 6.功率類音頻放大電路中的元件選擇，LRC的關(guān)系； 7.音量的控制電路設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)控制中線性關(guān)系與失真處理； 8.電容的耦合處理及低阻抗的負(fù)載輸出的頻響控制； 9.D類型放大器的處理，降低EMI的措施辦法； |
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7、線路阻抗如何計(jì)算，哪些需要阻抗匹配以及阻抗匹配的方法，常用的端接方法； |
1.互容和互感，自感，對(duì)信號(hào)邊緣的影響及信號(hào)輻射的影響？ 2.操作演示：演示繞線的規(guī)則設(shè)置，線寬和線距離的設(shè)置，阻抗設(shè)置； 3.差分線的作用，差分線的規(guī)則設(shè)置，差分線的布線技巧演示； 4.阻抗在高速信號(hào)互連中的作用？高速PCB如何控制阻抗； 5.阻抗匹配會(huì)一起的常見有那些，微帶線，帶狀線； 6.設(shè)計(jì)實(shí)例：常用的高速信號(hào)端接手段及應(yīng)用場(chǎng)景,口訣串始并末； |
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8、培訓(xùn)總結(jié) |
1.培訓(xùn)帶給我們哪些知識(shí)點(diǎn)？培訓(xùn)對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)技能有哪些方面的提高？ 2.課程中的哪些知識(shí)點(diǎn)可以應(yīng)用以后的工作中去？ 3.課程還有哪些地方不夠好，還需要進(jìn)行哪些改善。 4.知識(shí)就力量，以點(diǎn)求面，以點(diǎn)帶面,從線到片,逐步形成良好設(shè)計(jì)習(xí)慣，可以讓工程師受益良多。 5.期待下次一起學(xué)習(xí)新的課程，再接再厲，努力提升設(shè)計(jì)能力。 |
After-sale service ?/售后服務(wù)
- 培訓(xùn)完成后，參訓(xùn)學(xué)員可以電話、郵件咨詢EMC問題；包括電磁兼容認(rèn)證、測(cè)試、設(shè)計(jì)、整改等；
- 免費(fèi)到恒創(chuàng)技術(shù)使用頻譜儀定位技術(shù)服務(wù)，我司安排工程師做指導(dǎo)并給出建議；
- 企業(yè)一次性培訓(xùn)學(xué)員人數(shù)達(dá)到5人或者以上，將獲得恒創(chuàng)技術(shù)贈(zèng)送的免費(fèi)培訓(xùn)名額一個(gè)；
- 企業(yè)一次性培訓(xùn)學(xué)員人數(shù)達(dá)到8人或者一年累計(jì)人數(shù)達(dá)到15人，將獲得恒創(chuàng)技術(shù)免費(fèi)評(píng)審一款產(chǎn)品的單板原理圖、PCB。
- 參加培訓(xùn)學(xué)員或企業(yè)，后續(xù)委托恒創(chuàng)技術(shù)EMC測(cè)試合作，測(cè)試費(fèi)用給予9折優(yōu)惠。
- 參加學(xué)員如果某個(gè)課程，當(dāng)次沒有學(xué)習(xí)透徹，理解不是很深入，本人可以免費(fèi)再學(xué)習(xí)恒創(chuàng)技術(shù)舉辦的原課程或者類似其他課程一次。
- 參加學(xué)員，每月能通過郵件或者微信公眾號(hào)收到恒創(chuàng)技術(shù)一期技術(shù)期刊或者整改案例分享。
- 凡參加恒創(chuàng)技術(shù)培訓(xùn)的學(xué)員或者企業(yè)，在一年內(nèi)，找恒創(chuàng)技術(shù)合作EMC整改、設(shè)計(jì)時(shí)，項(xiàng)目合作費(fèi)用中可直接減免一個(gè)人員的培訓(xùn)費(fèi)。
Workshop Instructor /培訓(xùn)講師
姓名：李增
工程碩士
高速互聯(lián)系列課程高級(jí)講師
高密度高速設(shè)計(jì)工程師
互聯(lián)設(shè)計(jì)及仿真優(yōu)化工程師
畢業(yè)于電子科技大學(xué)，13年＋模擬電路和數(shù)字電路及程序設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著有多本Cadence和高速信號(hào)仿真書籍。
資深開發(fā)工作愛好者，多次帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立完成開發(fā)項(xiàng)目，并成功上市商用產(chǎn)品。在長期的開發(fā)中累積了豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，尤其是快速電子類產(chǎn)品開發(fā)的精悍流程和開發(fā)技巧。
熟悉Cadence, PADS, AD, Multisim, ADS,Sigrity, Ansys EM等EDA和分析工具，通過長期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于高速PCB設(shè)計(jì)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論，累積上萬粉絲。
Sign up / 報(bào)名表
課程名稱：基于ARM SOC類芯片應(yīng)用系統(tǒng)硬件及PCB實(shí)訓(xùn)
合辦單位：深圳市恒創(chuàng)技術(shù)有限公司
培訓(xùn)地點(diǎn)：深圳市
培訓(xùn)時(shí)間：2022年8月5日（周五）、8月6日 （周六 ）
報(bào)名方式：??請(qǐng)?zhí)顚懸幌聟⒓尤藛T名單發(fā)郵件或者傳真確認(rèn)
參加人員名單：
公司名稱：???????????產(chǎn)品：????規(guī)模/人數(shù)：? ? ? ? ?。
1、姓名：??????職務(wù)：? ? ??電話/傳真：? ? ? ? ? ??郵箱：? ??? ? ? ? ??。
2、姓名：??????職務(wù)：?????電話/傳真：? ? ? ? ? ??郵箱：? ? ? ? ? ? ? ?。
3、姓名：??????職務(wù)：?????電話/傳真：?????????郵箱：? ? ? ? ? ? ? ?。
4、姓名：??????職務(wù)：?????電話/傳真：?????????郵箱：? ? ? ? ? ? ? ?。
費(fèi)?用：價(jià)格4288元/人（含講師費(fèi)、全套資料、證書費(fèi)）
付款方式：轉(zhuǎn)賬（? ? ?）現(xiàn)金?(? ? ?) （請(qǐng)?jiān)趯?duì)應(yīng)的付款方式括號(hào)內(nèi)填“是”）
開戶行：中國建設(shè)銀行股份有限公司深圳新城支行
賬? ? ?號(hào)：44201012000052516768
公?司?名?稱：深圳市恒創(chuàng)技術(shù)有限公司
以上如有疑問，敬請(qǐng)聯(lián)系：
聯(lián)系人：楊迪
聯(lián)系郵箱：yangdi@hc-emc.com
電話：0755-27082789轉(zhuǎn)816
手機(jī)：17841663959（微信同號(hào)）
QQ：3291885877
感謝您對(duì)恒創(chuàng)技術(shù)的支持，敬請(qǐng)期待后續(xù)課程；
深圳市恒創(chuàng)技術(shù)有限公司——————您的電磁兼容伙伴
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